English Russian
Известия
Журнал
теоретических
и прикладных
исследований
 Алтайского государственного университета
Print ISSN 1561-9443
On-line ISSN 1561-9451
Список выпусков
Содержание 1-2(73) 2012
Управление, вычислительная техника и информатика
Математика и механика
Физика
Редакционная коллегия
Форматы файлов полных текстов статей
 
1-2(73)2012
Физика

Предыдущий | Следующий
 
А.Н. Макрушина, С.В. Макаров, В.А. Плотников

Релаксационные процессы в тонких пленках олова и меди

Проведен анализ процессов релаксации в двухслойных и многослойных пленках системы Cu-Sn. Установлена зависимость сопротивления от температуры для многослойной пленки. Рентгеноструктурный анализ отожженной и исходной пленок выявил образование интерметаллического соединения Cu6Sn5, а зондовая микроскопия установила образование упорядоченной субструктуры.
Ключевые слова: тонкопленочные структуры, структурная релаксация, свободный объем, аррениусовское соотношение, электросопротивление, интерметаллид, субструктура.

Полный текст в формате PDF, 608Kb. Язык: русский.

МАКРУШИНА Анна Николаевна
МАКАРОВ Сергей Викторович
кандидат физико-математических наук, старший преподаватель кафедры общей и экспериментальной физики Алтайского государственного университета (Барнаул)
ПЛОТНИКОВ Владимир Александрович
доктор физико-математических наук, профессор, заведующий кафедрой общей и экспериментальной физики Алтайского государственного университета (Барнаул)
Печатное издание "Известия АГУ" copyright © 1996-2012 Алтайский государственный университет.
Зарегистрировано Комитетом РФ по печати. Свидетельство о регистрации Г-0745. Все права защищены. Ни одна из частей журнала либо издание в целом не могут быть перепечатаны без письменного разрешения авторов или издателя.
По вопросам приобретения журнала обращаться в издательство АГУ по адресу:
656049, Россия, Барнаул, ул. Димитрова 66. Телефон +7 (3852) 366351.