Print ISSN 1561-9443 On-line ISSN 1561-9451 |
|
|
1-2(73) 2012
-
- Предыдущий |
Следующий
- А.Н. Макрушина, С.В. Макаров, В.А. Плотников
Релаксационные процессы в тонких пленках олова и меди
Проведен анализ процессов релаксации в двухслойных и многослойных пленках системы Cu-Sn. Установлена зависимость сопротивления от температуры для многослойной пленки. Рентгеноструктурный анализ отожженной и исходной пленок выявил образование интерметаллического соединения Cu6Sn5, а зондовая микроскопия установила образование упорядоченной субструктуры.
Ключевые слова: тонкопленочные структуры, структурная релаксация, свободный объем, аррениусовское соотношение, электросопротивление, интерметаллид, субструктура.
Полный текст в формате PDF, 608Kb. Язык: русский.
МАКРУШИНА Анна Николаевна E-mail: агистрант кафедры общей и эксп
МАКАРОВ Сергей Викторович кандидат физико-математических наук, старший преподаватель кафедры общей и экспериментальной физики Алтайского государственного университета (Барнаул) E-mail: E-mail: plotnikov@phys.asu.ru
ПЛОТНИКОВ Владимир Александрович доктор физико-математических наук, профессор, заведующий кафедрой общей и экспериментальной физики Алтайского государственного университета (Барнаул) |
|