Проведен анализ релаксационных процессов в пленках меди и олова, а также в бинарных композициях Sn/Cu и Cu/Sn путем измерения зависимости электросопротивления от времени. Установлено, что в ходе выдержки пленок при комнатной температуре электросопротивление тонкопленочных образцов меди растет, а в пленках олова уменьшается, в бинарных композициях Sn/Cu сначала уменьшается, а потом растет, в то время как в бинарной композиции Cu/Sn наблюдается рост с момента выдержки.

Ключевые слова: тонкопленочные системы, монопленки, бинарные пленки, процессы релаксации, структурные превращения, электросопротивление, процессы окисления.